检测范围
- 多晶粉末X射线衍射物相分析样品
- 块体金属与合金材料X射线衍射样品
- 薄膜与涂层材料掠入射X射线衍射样品
- 单晶材料X射线衍射取向分析样品
- 纳米材料X射线衍射晶粒度计算样品
- 陶瓷材料X射线衍射物相鉴定样品
- 矿物与岩石X射线衍射全岩分析样品
- 高分子聚合物X射线衍射结晶度测定样品
- 半导体外延层高分辨X射线衍射样品
- 水泥及硅酸盐材料X射线衍射物相定量样品
- 电池正负极材料X射线衍射结构分析样品
- 催化剂材料X射线衍射晶型鉴定样品
- 药物活性成分X射线衍射晶型筛选样品
- 焊接接头残余应力X射线衍射测量样品
- 地质黏土矿物X射线衍射定向薄片样品
- 金属零部件织构X射线衍射极图测量样品
- 腐蚀产物X射线衍射物相分析样品
- 非晶合金X射线衍射漫散射分析样品
- 石墨烯与碳材料X射线衍射结构表征样品
- 爆炸喷涂涂层X射线衍射应力分析样品
- 钛合金相变X射线衍射原位分析样品
检测标准（部分）
- GB/T 39520-2020 弹簧残余应力的X射线衍射测试方法
- GB/T 37983-2019 晶体材料X射线衍射仪旋转定向测试方法
- JB/T 11144-2011 X射线衍射仪
- GB/T 45597-2025 金属材料 残余应力测定 短波长X射线衍射法
- GB/T 36923-2018 珍珠粉鉴别方法 X射线衍射分析法
- JJG 629-2014 多晶X射线衍射仪
- GB/T 45335-2025 凹凸棒石相含量的测定 X射线衍射-标准曲线法
- GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
- GB/T 34612-2017 蓝宝石晶体X射线双晶衍射摇摆曲线测量方法
- GB/T 40407-2021 硅酸盐水泥熟料矿相X射线衍射分析方法
- JC/T 2974-2026 非金属矿物 X 射线衍射分析方法
- GB/T 30904-2014 无机化工产品 晶型结构分析 X射线衍射法
- JB/T 9400-2010 X射线衍射仪 技术条件
- GA/T 2079-2023 法庭科学 矿物检验 X射线衍射法
- JY/T 0587-2020 多晶体X射线衍射方法通则
- YB/T 172-2020 硅砖定量相分析 X射线衍射法
- YS/T 1178-2024 铝灰渣物相分析 X射线衍射法
- GB/T 39860-2021 胶乳制品表面残余矿物粉末的快速鉴别 X-射线衍射法
- GB/T 23413-2009 纳米材料晶粒尺寸及微观应变的测定 X射线衍射线宽化法
- SN/T 4760-2017 进口锌精矿鉴别 X射线衍射法
X射线衍射检测项目
- 物相定性分析 用于鉴定未知混合物中所含的结晶物相种类
- 物相定量分析 基于Rietveld全谱拟合计算各物相的质量百分比含量
- 晶胞参数测定 通过精修衍射峰位计算材料的点阵常数和晶胞体积
- 结晶度计算 用于评估聚合物或部分结晶材料中晶区与非晶区的比例
- 晶粒尺寸计算 依据谢乐公式评估亚微米级晶粒的 平均尺寸
- 微观应变分析 通过衍射峰宽化效应计算材料内部的晶格畸变程度
- 残余应力测定 用于评估机械加工或热处理后材料表面的宏观残余应力
- 择优取向分析 用于表征多晶材料中晶粒在特定方向的聚集程度
- 薄膜厚度测定 基于X射线荧光强度衰减计算表面纳米薄膜厚度
- 外延薄膜质量评价 测量半导体外延层的倒易空间图以评估缺陷密度
- 相变过程分析 在不同温度或气氛下原位跟踪材料晶体结构的演变
- 织构分析 通过测量极图和反极图表征金属材料的择优取向分布
- 点阵常数精修 用于高精度计算掺杂元素固溶引起的晶格膨胀或收缩
- 空间群判定 根据系统消光规律确定晶体的所属空间群对称性
- 层错几率计算 用于评估面心立方或密排六方金属中的层错缺陷密度
- 非晶含量测定 通过散射背底强度拟合计算非晶相的体积分数
- 晶格畸变分析 用于评估固溶体中溶质原子引起的局部晶格畸变
- 宏观织构测量 用于绘制多晶材料的取向分布函数图
- 应力梯度分析 通过剥层法或改变入射角测量残余应力沿深度的分布
- 原位高温相变分析 用于测定材料在升温过程中的相变温度与结构变化
检测信息
X射线衍射是一种利用X射线在晶体中的衍射现象来分析材料物相组成、晶体结构及残余应力的表征手段，广泛应用于材料科学、冶金、地质矿产、半导体制造及制药工程等领域。
该检测的主要目的是获取材料的晶面间距、晶胞参数和物相定性定量信息，涉及的技术手段涵盖连续扫描法、阶梯扫描法和掠入射技术，以解析多晶或单晶样品的微观晶体学特征。
检测流程包括样品制备、测角仪校准、X射线管电压与电流设置、衍射数据采集以及通过Jade等软件进行寻峰与Rietveld精修，核心参数涉及2θ扫描范围、步宽和每步停留时间。
常见问题
X射线衍射检测需要多长时间？通常7-15个工作日
常规粉末样品的X射线衍射物相分析通常需要7-15个工作日，若涉及残余应力测量、原位高温分析或Rietveld全谱精修等复杂测试，检测周期会相应延长。
X射线衍射检测费用大概多少？根据检测项目数量确定
检测费用主要根据测试项目类型和样品数量确定，常规物相分析费用较低，而薄膜掠入射测试、残余应力测试及定量相分析需占用更多机时，费用会按实际测试方案核算。
薄膜样品进行X射线衍射分析需要注意什么？
薄膜样品需采用掠入射几何模式以增加X射线在薄膜中的光程并减少基底信号干扰，入射角通常设置在0.5度至3度之间，样品表面平整度对测试结果影响显著。
总结
X射线衍射是用于解析材料物相组成、晶体结构、结晶度及残余应力的核心表征检测，覆盖粉末、块体、薄膜等各类固体材料。
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