检测范围
- 单面刚性印制电路板
- 双面刚性印制电路板
- 多层刚性印制电路板
- 高密度互连HDI电路板
- 柔性印制电路板
- 刚挠结合印制电路板
- 金属基印制电路板
- 陶瓷基印制电路板
- 高频微波印制电路板
- 阻抗控制印制电路板
- 盲埋孔多层印制电路板
- 多层埋容印制电路板
- 铝基板印制电路板
- 铜基板印制电路板
- 聚酰亚胺柔性电路板
- 聚四氟乙烯高频电路板
- 无卤素阻燃型印制电路板
- 厚铜箔大电流印制电路板
- IC载板封装基板
- 背板高速信号印制电路板
- 高多层通信设备背板
检测标准（部分）
- GB/T 25001-2010 纸、纸板和纸浆 7种多氯联苯（PCBs）含量的测定
- VDI 2464 Sheet 2 Ambient air measurement - Indoor air measurement - Measurement of polychlorinated biphenyls (PCBs) - HR-GC/HR-MS method for coplanar PCBs
- DIN EN 15741:2020-05 Animal feeding stuffs: Methods of sampling and analysis - Determination of OCPs and PCBs by GC-MS
- DIN EN 1528-2:1997-01 Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs) in fatty food - Part 2: Extraction of fat, pesticides and PCBs, and determination of fat content
- ASTM D6160-21(2025) Standard Test Method for Determination of Polychlorinated Biphenyls (PCBs) in Waste Materials by Gas Chromatography
- BS EN 1528-1:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-General
- BS EN 1528-3:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-Clean-up methods
- BS EN 1528-4:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-Determination, confirmatory tests, miscellaneous
- BS EN 1528-2:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-Extraction of fat, pesticides and PCBs, and determination of fat content
- UNE-EN 61619:1998 INSULATING LIQUIDS. CONTAMINATION BY POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). METHOD OF DETERMINATION BY CAPILLARY COLUMN GAS CHROMATOGRAPHY.
- IEC 61619:1997 Insulating liquids - Contamination by polychlorinated biphenyls (PCBs) - Method of determination by capillary column gas chromatography
- CEN/TS 1948-5:2015 Stationary source emissions - Determination of the mass concentration of PCDDs/PCDFs and dioxin-like PCBs - Part 5: Long-term sampling of PCDDs/PCDFs and PCBs
- DIN EN 1528-1:1997-01 Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs) in fatty food - Part 1: General
- BS EN 61619:1997 Insulation liquids. Contamination by polychlorinated biphenyls (PCBs). Method of determination by capillary column gas chromatography
- UNE-EN 1528-1:1997 FATTY FOOD. DETERMINATION OF PESTICIDES AND POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). PART 1: GENERAL.
- UNE-EN 1528-3:1997 FATTY FOOD. DETERMINATION OF PESTICIDES AND POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). PART 3: CLEAN-UP METHODS.
- UNE-EN 1528-2:1997 FATTY FOOD. DETERMINATION OF PESTICIDES AND POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). PART 2: EXTRACTION OF FAT, PESTICIDES AND PCBS, AND DETERMINATION OF FAT CONTENT.
- ГОСТ IEC 61619-2014 Жидкости изоляционные. Определение загрязнения полихлорированными бифенилами (РСВ) методом газовой хроматографии на капиллярной колонке
- ISO 16000-12:2008 Indoor air — Part 12: Sampling strategy for polychlorinated biphenyls (PCBs), polychlorinated dibenzo-p-dioxins (PCDDs), polychlorinated dibenzofurans (PCDFs) and polycyclic aromatic hydrocarbons (PAHs)
- DIN EN 1528-3:1997-01 Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs) in fatty food - Part 3: Clean-up methods
检测信息
PCBs是一种印制电路板，作为电子元器件电气互连的载体，广泛应用于通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。针对该类产品的检测旨在评估其物理结构完整性、电气连通性及环境适应性，涉及显微切片、热应力、绝缘电阻等核心技术手段。检测流程通常涵盖样品预处理、尺寸与外观测量、微切片金相分析、电性能测试及热应力与环境耐受性验证等核心参数环节。
通过系统化的测试程序，可有效识别基材层间分离、孔铜断裂、导线短路等潜在缺陷，确保电路板在复杂工作环境下的长期运行可靠性。检测过程严格依据相关国家及行业标准，采用显微测量与高精度电信号激励相结合的方式获取量化数据。
核心参数涵盖介质耐压、玻璃化转变温度、剥离强度及阻焊层附着力等，测试数据直接反映基板材料的力学性能与绝缘特性。各项指标的综合判定为产品结构设计优化与制造工艺改进提供数据支撑。
常见问题
PCBs检测需要多长时间？
通常7-15个工作日，具体周期视样品的层数、结构复杂度及委托的检测项目数量而定，如涉及热应力老化或微切片分析等耗时测试，周期会相应延长。
PCBs检测费用大概多少？
根据检测项目数量确定，常规尺寸测量与外观检测费用较低，而涉及热可靠性分析、高频介电性能测试及切片金相分析等复杂项目，需根据实际执行的标准条款进行单独核算。
柔性PCBs与刚性PCBs在检测项目上有何差异？
柔性电路板需额外增加弯折寿命测试与动态挠曲电性能测试，以模拟其在反复弯折状态下的导通可靠性，而刚性板更侧重于层压结构强度与热机械稳定性测试。
PCBs检测项目
- 剥离强度，用于评估铜箔与基材在高温热应力作用下的结合力是否达标
- 玻璃化转变温度，用于判定基材树脂由玻璃态向高弹态转变的临界温度点
- 热分解温度，用于测定基材在高温下发生化学分解导致失效的温度阈值
- 热膨胀系数，用于评估板材在受热时Z轴和X/Y轴方向的尺寸稳定性
- 孔铜厚度，用于判定金属化孔内壁铜镀层是否满足很小绝缘与导通要求
- 很小环宽，用于测量孔周围焊盘环形铜箔的剩余宽度是否防止焊盘脱落
- 导线宽度与间距，用于核实实际蚀刻线路尺寸是否符合设计文件公差
- 阻焊层附着力，用于测试绿油保护层在胶带剥离测试下的抗剥离能力
- 表面绝缘电阻，用于评估潮湿环境下相邻独立导线之间的漏电流控制能力
- 抗电强度，用于测定基板材料在规定电压下不被击穿的很高耐压极限
- 载流量，用于验证特定宽度及厚度的铜导线在持续通电下的发热与熔断限值
- 可焊性测试，用于评估焊盘与熔融焊料之间的润湿能力以保证焊接质量
- 阻焊层厚度，用于确认感光油墨固化后的厚度能否提供足够的绝缘保护
- 电镀通孔可靠性，用于验证孔铜在冷热冲击循环下是否发生断裂或微裂纹
- 离子清洁度，用于测定表面残留离子的浓度以防止电化学迁移引发短路
- 耐热冲击性，用于评估板材经受浸焊高温后是否发生分层或白斑现象
- 弯曲强度，用于测定基板在三点弯曲受力下抵抗形变与断裂的力学性能
- 吸水率，用于评估基材在湿热环境中吸收水分的重量百分比以评估绝缘劣化风险
- 介电常数，用于衡量高频信号传输中介质材料对电磁场储能的影响程度
- 介质损耗，用于评估高频交流电场下基材内部热能损耗对信号衰减的影响
- 微切片分析，用于通过金相显微镜观察层间互连结构内部是否存在空洞或裂缝
总结
PCBs检测主要覆盖印制电路板的尺寸、电气连通性、物理力学性能及环境耐受性等内容。
相关检测
旗下实验室资质
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