检测项目(部分)
高低温操作贮藏、温度循环试验、高温高湿试验、低温低湿试验、结露试验、盐雾试验、老化试验、冷热冲击试验等。
检测标准(部分)
SJ 21548-2020 印制电路板组装件静态应变测试方法
HS/T 62-2019 印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X 射线荧光光谱法
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导 热系数测定方法
DB34/T 3370-2019 印制电路板 表面游离氯、溴的测 定 离子色谱法
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 6 部分:六价铬含量的测定 分 光光度法
DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 5 部分:汞含量的测定 电感耦 合等离子体光谱法
DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦 合等离子体原子发射光谱法
DB34/T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 3 部分:多溴联苯及多溴二苯 醚的测定 气相色谱-质谱法
DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 2 部分:卤素(氯和溴)的测 定 离子色谱法
DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法
DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
DB44/T 1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法
DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法
NB/T 20197.4-2015 核电厂仪表和控制设备可靠性及老化检测 第4部分:电路板
SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
QJ 2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法
检测样品(部分)
印刷电路板、集成电路板、空调电路板、PCB电路板、印制电路板等。
旗下实验室资质
我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可和ISO认证等证书,具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。









