标准详情
| 标准名称： | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
|---|---|
| 标准号： | GB/T 15879.604-2023 |
| 中国标准分类号： | L55 |
| 发布日期： | 2023-05-23 |
| 国际标准分类号： | 31.200 |
| 实施日期： | 2023-09-01 |
| 技术归口： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 代替标准： | |
| 批准发布部门： | 工业和信息化部（电子） |
| 标准分类： | 电子学集成电路微电子学 |
内容简介
国家标准《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：a) 测量一般采用手工或自动方式进行；b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、深圳市斯迈得半导体有限公司、锐杰微科技（郑州）有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司、
起草人
安琪、李锟、何高强、方家恩、张路华、
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