标准详情
| 标准名称： | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 |
|---|---|
| 标准号： | GB/T 42706.5-2023 |
| 中国标准分类号： | L40 |
| 发布日期： | 2023-05-23 |
| 国际标准分类号： | 31.080 |
| 实施日期： | 2023-09-01 |
| 技术归口： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 代替标准： | |
| 批准发布部门： | 工业和信息化部（电子） |
| 标准分类： | 电子学半导体分立器件 |
内容简介
国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引人金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、安徽安芯电子科技股份有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、深圳市标准技术研究院、武汉格物芯科技有限公司、广东伟照业光电节能有限公司、
起草人
闫萌、彭浩、石东升、张鑫、赵鹏、杨洋、高瑞鑫、米村艳、董鸿亮、晋李华、汪良恩、刘玮、魏兵、徐昕、麦日容、何黎、于洋、
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