标准详情
| 标准名称： | 高密度印制电路板的互连应力测试方法 |
|---|---|
| 标准号： | DB44/T 1555-2015 |
| 中国标准分类号： | M70 |
| 发布日期： | 2015-03-26 |
| 国际标准分类号： | 33.160 |
| 实施日期： | 2015-06-26 |
| 技术归口： | 广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38） |
| 代替标准： | |
| 批准发布部门： | 广东省质量技术监督局 |
| 标准分类： | 电信音频和视频工程音频视频和视听工程电力热力燃气及水生产和供应业广东省 |
内容简介
地方标准《高密度印制电路板的互连应力测试方法》由广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）归口上报，主管部门为广东省质量技术监督局。本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
起草单位
深南电路有限公司、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广州市标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、
起草人
廖雨、戴炯、杜步云、郑少康、贾强、余以义、王贺珍、刘枫、肖琼林、谢世泉、陈江玲、苏新虹、
旗下实验室资质
我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可和ISO认证等证书，具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。
