检测范围
- 低温银焊膏
- 高温银焊膏
- 含镉银焊膏
- 无镉银焊膏
- 三元合金银焊膏
- 四元合金银焊膏
- 电子级银焊膏
- 工业级银焊膏
- 免清洗银焊膏
- 水溶性银焊膏
- 树脂基银焊膏
- 有机膏状银焊膏
- Ag-Cu-Zn系银焊膏
- Ag-Cu-P系银焊膏
- Ag-Cu-Ni系银焊膏
- Ag-Cu-Sn系银焊膏
- 膏状钎料HL303型
- 膏状钎料HL304型
- 空调管路专用银焊膏
- 眼镜架焊接专用银焊膏
- 首饰加工专用银焊膏
检测标准（部分）
- SJ 21514-2018 电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求
- SJ 21269-2018 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求
- KS D 6773(2022 Confirm)(2022) 납땜용 페이스트
- KS D 6773-1997(2022) 납땜용 페이스트
- DIN EN 3957:2002-03 Aerospace series - Silver base alloy AG-B14001 (AgCu42Ni2) - Filler metal for brazing, powder or paste; German version EN 3957:2001
- T/SZECC 002-2026 微纳米烧结银膏材料
- DIN EN 3954:2002-03 Aerospace series - Silver base alloy AG-B12401 (AgCu40Zn5Ni) - Filler metal for brazing, powder or paste; German version EN 3954:2001
- UNE-EN 3957:2002 Aerospace series - Silver base alloy AG-B14001 (AgCu42Ni2) - Filler metal for brazing - Powder or paste.
- UNE-EN 3954:2002 Aerospace series - Silver base alloy AG-B12401 (AgCu40Zn5Ni) - Filler metal for brazing - Powder or paste.
- ГОСТ 19738-2015 Припои серебряные. Марки
- T/CWAN 0089-2023 钛基活性焊膏质量评价方法
- 20263307-T-339 电子组装附加材料 第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏
- DIN 32513:1990-01 Soldering pastes; composition, requirements and testing
- ГОСТ Р 59681-2021 Сборка и монтаж электронных модулей. Припои, флюсы для пайки, припойные пасты. Марки, состав, свойства и область применения
- JIS Z 3284-4:2014 Solder paste -- Part 4: Test methods for wettability, solderball and spread
- QPL QPL-14256-88 FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING QPL-14256-87)
- MIL MIL-F-14256F FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
- JIS C 0099:2005 Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste
- ASTM B486-74(1985) Specification for Paste Solder (Withdrawn 1990)
- KS C IEC 60068-2-83 환경시험 — 제2-83부: 시험 — 시험 Tf: 솔더 페이스트를 사용한 젖음 균형법에 의한 표면실장(SMD)용 전자부품의 땜질성 시험
检测信息
银焊膏是一种由银合金粉末、钎剂及粘结剂混合而成的膏状钎焊材料，广泛应用于制冷、电子、仪器仪表及航空航天等领域的精密焊接连接。检测目的在于验证其化学成分均匀性、焊接工艺性能及接头力学强度是否满足设计要求，涉及光谱分析、热分析及力学测试等技术手段。检测流程涵盖样品预处理、成分定量分析、铺展性与流动性测试及焊缝金相组织观察等核心参数评价。
该材料的检测主要依据国家标准及行业规范，通过化学滴定法测定银含量，利用差热分析法确定熔化温度区间，并采用拉伸试验机评估焊缝强度，确保产品在高温钎焊环境下的可靠性。
常见问题
银焊膏检测需要多长时间？
银焊膏检测通常需要7-15个工作日，具体时间取决于检测项目的数量及复杂程度，成分分析项目周期相对较短，力学性能测试需制备标准试样，周期可能延长。
银焊膏检测费用大概多少？
银焊膏检测费用根据检测项目数量确定，常规成分分析费用较低，涉及高温性能、金相分析及力学性能测试的项目费用相对较高，具体需根据检测方案报价。
银焊膏检测对样品有什么要求？
银焊膏样品通常需提供200克以上的未开封原包装产品，确保样品具有代表性，部分力学性能测试项目需配合提供标准试板以便进行焊接接头制备。
银焊膏检测项目
- 银含量测定，判定材料主合金成分是否符合牌号标准要求
- 铜含量测定，评估合金配比对熔点及导电性能的影响
- 锌含量测定，用于控制合金熔化温度区间及流动性
- 镉含量测定，判定是否符合环保RoHS指令限制要求
- 磷含量测定，评估自钎剂性能及接头脆性风险
- 镍含量测定，用于提高焊缝高温强度及耐腐蚀性能
- 杂质元素分析，检测铅、铁等有害元素是否超标
- 固相线温度测定，确定钎焊工艺起始加热温度参数
- 液相线温度测定，确定钎焊工艺很高加热温度参数
- 熔化温度区间，评估焊膏在加热过程中的流动性特征
- 铺展性测试，评价熔融焊膏在母材表面的润湿铺展能力
- 填充间隙能力，判定焊膏填充焊缝间隙的很大距离
- 粘度测定，评估焊膏印刷或点涂工艺的可操作性
- 密度测定，用于控制生产过程中的配比均匀性
- 焊缝抗拉强度，评价焊接接头承受拉力载荷的能力
- 焊缝剪切强度，评价焊接接头承受剪切载荷的能力
- 焊缝气孔率，判定焊接过程中气体逸出导致的缺陷程度
- 腐蚀性测试，评估钎剂残留对母材的腐蚀影响
- 焊缝金相组织，观察焊缝区域微观组织结构及缺陷
- 颗粒度分布，测定银合金粉末粒径对焊接工艺的影响
总结
银焊膏检测主要针对其合金成分、熔化特性、焊接工艺性能及接头力学强度进行测试评价，覆盖从原材料验收到焊接质量管控的全过程。
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旗下实验室资质
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