标准详情
| 标准名称： | 半导体封装用金基键合丝、带 |
|---|---|
| 标准号： | GB/T 8750-2022 |
| 中国标准分类号： | H68 |
| 发布日期： | 2022-12-30 |
| 国际标准分类号： | 77.150.99 |
| 实施日期： | 2023-07-01 |
| 技术归口： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 代替标准： | GB/T 8750-2014 |
| 批准发布部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 标准分类： | 冶金有色金属产品其他有色金属产品 |
内容简介
国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
起草单位
北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业股份有限公司、
起草人
闫茹、田柳、周文艳、刘洁、康菲菲、张虎、向翠华、陈雪平、张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢、
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