标准详情
| 标准名称： | 半导体集成电路 片上系统（SoC） |
|---|---|
| 标准号： | GB/T 42835-2023 |
| 中国标准分类号： | L56 |
| 发布日期： | 2023-08-06 |
| 国际标准分类号： | 31.200 |
| 实施日期： | 2023-12-01 |
| 技术归口： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 代替标准： | |
| 批准发布部门： | 工业和信息化部（电子） |
| 标准分类： | 电子学集成电路微电子学 |
内容简介
国家标准《半导体集成电路 片上系统（SoC）》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了片上系统(SoC)的技术要求、电测试方法和检验规则。本文件适用于片上系统(SoC)的设计、制造、采购、验收。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、
起草人
罗晓羽、徐平江、邵瑾、陈燕宁、张海峰、梁路辉、钟明琛、赵扬、朱松超、王于波、夏军虎、何杰、
以上仅展示部分信息，如需检测请联系在线工程师。旗下实验室资质
我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可和ISO认证等证书，具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。
