标准详情
| 标准名称： | 元器件位移损伤试验方法 |
|---|---|
| 标准号： | GB/T 42969-2023 |
| 中国标准分类号： | L56 |
| 发布日期： | 2023-09-07 |
| 国际标准分类号： | 31.200 |
| 实施日期： | 2024-01-01 |
| 技术归口： | 全国集成电路标准化技术委员会 |
| 代替标准： | |
| 批准发布部门： | 工业和信息化部（电子） |
| 标准分类： | 电子学集成电路微电子学 |
内容简介
国家标准《元器件位移损伤试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件描述了元器件位移损伤的试验方法。本文件适用于光电集成电路和分立器件，如电荷耦合器件（CCD)、光电A合器、图像敏感器（APS)，光敏管等，用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验参照进行。
起草单位
中国空间技术研究院、西北核技术研究院、中国科学院新疆理化技术研究所、中国工程物理研究院核物理与化学研究所、中国电子科技集团公司第四十四研究所、扬州大学、
起草人
罗磊、于庆奎、张洪伟、郑春、汪朝敏、李豫东、唐民、朱恒静、陈伟、丁李利、文林、薛玉雄、
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