检测信息(部分)
- 晶圆载具是什么材料制品?
- 晶圆载具主要指由高纯度工程塑料(如PEEK、PC)或复合材料制成的半导体晶圆存储和运输容器,包括前开式晶圆盒、芯片承载托盘等精密器件。
- 为什么需要测试释气性?
- 释气性超标会污染晶圆表面,导致微电路腐蚀、薄膜沉积缺陷及良率下降,必须严格控制有机挥发物(VOC)和无机气体的释放量。
- 测试遵循什么标准?
- 依据SEMI E62、ISO 14644-8等国际标准,在模拟洁净室环境的密闭舱体中检测特定温湿度条件下的气体释放特征。
- 典型检测流程包含哪些阶段?
- 包含预处理净化、高温加速释放、气体采样捕集、色谱/质谱分析及数据比对四个核心阶段,全程需在Class 100洁净环境中操作。
- 样品需要如何预处理?
- 所有样品需经氮气吹扫48小时以上,消除表面吸附污染物,并在恒温恒湿箱中完成环境平衡方可进入测试环节。
检测项目(部分)
- 总碳释放量(TVOC) - 材料有机挥发物的总量指标
- 氨释放浓度 - 评估含氮化合物分解产生的碱性气体
- 甲醛释放量 - 检测潜在致癌物的析出水平
- 硫化物释放 - 监控导致金属腐蚀的含硫气体
- 阴离子析出量 - 测量氟/氯/硫酸根等腐蚀性离子
- 可凝挥发物(NVMC) - 常温下凝结的有机污染物
- 芳香烃释放量 - 苯/甲苯等有害物质的专项检测
- 硅氧烷释放 - 抑制硅基蒸汽导致的晶圆污染
- 醛酮类化合物 - 光刻胶敏感物质的释放监控
- 粒子脱落数 - 单位时间内产生的微粒数量
- 释气动力学曲线 - 释放速率随时间变化模型
- 高温释气峰值 - 85℃极端条件下的最大释放量
- 残留单体检测 - 聚合物中未反应单体的析出
- 塑化剂迁移量 - 邻苯二甲酸盐类增塑剂释放
- 抗氧化剂析出 - 材料添加剂的热分解产物
- 重金属析出 - 铅/镉等管制金属的溶出检测
- 水分释放率 - 材料吸湿后的水蒸气释放特性
- 酸性气体释放 - 氯化氢/氟化氢等腐蚀性气体
- 材料热失重(TGA) - 高温下的质量损失比例
- 分子筛吸附测试 - 评估载具内置吸附剂效能
检测范围(部分)
- 300mm FOUP前开式晶圆盒
- 200mm SMIF晶圆传送盒
- 开放式晶圆承载托盘
- 光罩存储搬运盒
- 芯片分选承载器
- 真空密封传输盒
- 晶圆临时存储卡匣
- 自动化搬运机械手
- 硅片边缘夹持环
- 洁净室用转运推车
- 抗静电晶圆载带
- 晶圆加工舟皿
- 薄膜沉积夹具
- 离子注入载具
- 化学机械抛光托盘
- 光刻工艺挡板
- 蚀刻工艺框架
- 晶圆清洗篮具
- 探针测试卡盘
- 芯片级封装托架
检测仪器(部分)
- 热脱附-气质联用仪
- 超高灵敏度离子色谱仪
- 傅里叶红外光谱气体分析舱
- 激光粒子计数器阵列
- 百万级洁净度环境模拟舱
- 全自动热裂解装置
- 气相分子吸收光谱仪
- 飞行时间二次离子质谱仪
- 同步热分析仪
- 动态顶空采样系统
旗下实验室资质
我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可和ISO认证等证书,具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。









