检测项目(部分)
卫生性能:蒸发残渣、高锰酸钾消耗量、重金属、脱色试验等;
外观和尺寸检测:薄膜表面质量检测、膜卷外观检测、宽度偏差、厚度偏差、接头数目、每段长度等;
物理机械性能:冲击强度、热封强度、雾度、光泽度、润湿张力、拉伸强度、断裂标称应变率、热收缩率、透湿量、摩擦系数、氧气透过系数、水蒸气透过系数等;
防腐蚀性能:与铜的相容性、交变湿热试验、气相缓蚀能力、接触腐蚀能力、长期防护性能等;
检测标准(部分)
T/GVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范
T/CSTM 00591-2022 石墨烯-铜薄膜材料电导率测量 范德堡法
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 30984.2-2014 太阳能用玻璃 第2部分:透明导电氧化物膜玻璃
GB/T 39843-2021 电子学特性测量 大面积超导膜的局域临界电流密度及其分布
T/CI 006-2021 柔性/折叠触控屏导电硬化薄膜
GB/T 26598-2011 光学仪器用透明导电薄膜规范
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
检测样品(部分)
金属导电膜、石墨烯导电膜、高分子导电膜、透明导电膜、ITO导电膜、纳米银导电膜、玻璃导电膜、合金导电膜、质子导电膜、键盘导电膜、铝合金导电氧化膜、氧化锌铝透明导电膜、柔性衬底铝掺杂氧化锌透明导电膜等。









