检测项目(部分)
温度循环试验等。
检测标准(部分)
BS EN 1437-2002塑料管道系统 地下排水排污用管道系统 温度循环和外加负荷结合的耐力试验方法
BS EN 1704-1997塑料管道系统.热塑塑料阀.弯曲情况下温度循环后阀门完整性的试验方法
BS EN 2591-617-2002航空航天系列.光学和电子连接元件.试验方法.光学元件.温度循环试验
BS EN 60749-25-2003半导体器件.机械和气候试验方法.温度循环
CEI EN 50289-4-6-2002通信电缆.试验方法规范.第4-6部分:环境试验方法.温度循环.第一版
CEI EN 60749-25-2004半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环.第一版
EN ISO 13260-2011常压地下废水和污水用热塑性塑料管道系统 耐温度循环和外部负载的组合试验方法
DIN EN ISO 13260-2011常压地下废水和污水用热塑性塑料管道系统 耐温度循环和外部负载的组合试验方法
DIN EN 60749-25-2004半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
GB/T 2423.4-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db 交变湿热(12h+12h循环)
GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
GB/T 15972.52-2008光纤试验方法规范 第52部分:环境性能的测量方法和试验程序 温度循环
GB/T 16497-2007表面活性剂 油包水乳液贮藏稳定性的测定
GB/T 18310.22-2003纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序 第2-22部分:试验 温度变化
GB 25991-2010汽车用LED前照灯
GB/T 32065.7-2015海洋仪器环境试验方法第7部分:交变湿热试验
GB/T 33812-2017金属材料 疲劳试验 应变控制热机械疲劳试验方法
GB/T 38231-2019金属和合金的腐蚀 金属材料在高温腐蚀条件下的热循环暴露氧化试验方法
HB 6660-2011金属板材热疲劳试验方法
IEC 60749-25-2003半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
检测样品(部分)
光纤、电工电子产品、建筑材料、塑料管道、光缆、胶黏剂、密封材料、半导体等,









