检测项目(部分)
杂质检测、成分检测、组分检测、含量检测、 元素检测、电镀性能、耐候性、附着性等。
检测标准(部分)
HB 20056.7-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分:电位滴定法测定硫酸含量
HB 20056.6-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第6部分:酸碱滴定法测定硫酸含量
HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第5部分:沉淀滴定法测定氯化钠含量
HB 20056.4-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第4部分:电位滴定法测定硫酸亚锡含量
HB 20056.3-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第3部分:氧化还原法测定硫酸亚锡含量
HB 20056.2-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第2部分:分光光度法测定硝酸铋含量
HB 20056.1-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第1部分:分光光度法测定铋含量
DB44/T 1817-2016 电镀溶液化学分析方法 金量、钯量、铂量、银量的测定
HG/T 4318-2012 镍钨合金电镀液
HG/T 4319-2012 铁镍钨合金电镀液
GB/T 8184-2004 铑电镀液
GB/T 27581-2011 电磁屏蔽膜 化学镀铜溶液 镍离子和铜离子含量测定方法
SJ/Z 1171-1977 电镀溶液极化曲线的测试方法
HB/Z 5084.4-2000 氰化电镀锌溶液分析方法 电位滴定法测定硫化钠的含量
HB/Z 5084.5-2000 氰化电镀锌溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量
HB/Z 5084.6-2000 氰化电镀锌溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
HB/Z 5092.1-2001 电镀黑铬溶液分析方法 电位滴定法测定三氧化铬的含量
HB/Z 5093.6-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铅的含量
HB/Z 5093.7-2000 碱性电镀锡溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
HB/Z 5099.1-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中银的含量
HB/Z 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量
检测样品(部分)
电镀溶液、铜电镀液、镀镍电镀液、镀锌电镀液、电镀槽液、电镀钝化液、镀锡电镀液等。









